3月22日，浙江晶引电子科技有限公司迎来了一个激动人心的里程碑——其“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目正式投产。这一重大突破不仅有效填补了浙西南地区在高端柔性电路板产业的空白，更是丽水经开区在推动产业结构优化升级、激发新质生产力方面迈出的关键一步。同时，这一项目的顺利投产也是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台建设取得的又一标志性成果，标志着丽水在半导体领域的发展又向前迈进了一大步。
丽水市委常委、常务副市长楼志坚，北京晶引电子科技有限公司决策委主任蓝伟平，浙江晶引电子科技有限公司董事长董雄齐聚浙江晶引电子厂区，共同见证这一重要时刻。
浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年，专注于超薄柔性薄膜封装基板COF的研发与生产，产品主要用于智能手机、平板电脑等电子产品的柔性显示屏。项目一期总投资21亿元，达产后预估年产值约35亿元，带动中高端岗位就业750至1000人
超薄精密柔性集成电路封装基板（COF）产线，是用于生产高端柔性显示驱动核心材料的超高精密、全自动卷对卷（R2R）生产线，代表了柔性电子制造的顶尖水平。
一、产线核心定位与规格
核心产品：超薄 COF 封装基板（厚度通常 <50μm），线宽 / 线距（L/S）达8~15μm级。
生产模式：卷对卷（Reel to Reel） 连续化全自动生产。
基底材料：高端2L-FCCL（无胶二层柔性覆铜板），主要为聚酰亚胺（PI）+ 铜箔。
典型产能：单条产线年产数亿片（如：上达半导体一期年产 4.32 亿片；晶引电子一期年产 18 亿片）。
投资规模：单条完整产线投资20~55 亿元人民币。
二、核心工艺流程
COF 基板制造是薄膜光刻、精密蚀刻、电镀与柔性材料处理的高度集成：
基材准备（Base Material Prep）
进料：2L-FCCL卷材（PI 膜 + 铜箔）。
清洗：等离子（Plasma）或化学清洗，保证表面洁净度。
钻孔 / 冲孔（Hole Punching / Laser Drilling）
形成定位孔与导通孔（Via）。
精度要求：±5μm以内。
光刻成像（Photolithography）
涂布：高精度感光干膜 / 液态光刻胶。
曝光：激光直接成像（LDI）或高精度曝光机。
显影：形成精细线路图形。
线路成型（Circuit Patterning）
蚀刻（Etching）：减成法，蚀刻掉多余铜箔。
去膜 / 清洗：去除抗蚀层，AOI 光学检测。
表面处理（Surface Treatment）
防氧化：有机保焊膜（OSP）或电镀镍金（ENIG）。
目的：保证 IC 绑定（Bonding）时的可焊性与导通性。
切割 / 分条（Cutting / Slitting）
按规格将大卷料切成标准载带卷盘。
最终检测 & 包装（Final Test & Packing）
外观、尺寸、电性能全检。
真空防潮包装，无尘室出货。
三、关键设备清单
COF 产线设备精度要求极高，多依赖进口或定制：
前道设备：放卷 / 收卷机、等离子清洗机、激光钻孔机。
光刻设备：LDI 激光直写曝光机、涂布机、显影机。
蚀刻设备：精密碱性 / 酸性蚀刻线、DES（显影 - 蚀刻 - 去膜）连线。
电镀设备：选择性电镀线（镍金 / 锡）。
后道设备：高速精密模切机、AOI 自动光学检测机。
控制系统：MES 制造执行系统、洁净室环境控制（Class 100~1000 级）。
四、核心技术难点（“卡脖子” 环节）
超精细线路加工
挑战：稳定量产8μm以下线宽 / 线距，无短路、断路、侧蚀。
超薄基材（PI） handling
挑战：25μm 以下超薄 PI 在高温、张力下不拉伸、不变形、不褶皱。
核心材料（2L-FCCL）依赖进口
瓶颈：高端无胶基材技术长期被日本、韩国垄断。
良率控制
挑战：微米级缺陷即导致报废，量产良率需≥98% 才有经济效益。
五、应用领域
消费电子：智能手机（折叠屏）、平板、笔记本屏幕驱动。
显示面板：OLED、Mini-LED、4K/8K LCD窄边框方案。
汽车电子：车载中控屏、仪表、HUD（汽车级可靠性）。
可穿戴设备：手环、VR/AR 设备（轻薄、可挠）。
六、国内代表产线
江苏上达半导体（南京）
技术来源：日本FLEXCEED技术转移。
产品：8μm级单面 / 双面 COF。
浙江晶引电子（丽水）
投资：55 亿元，中韩技术合作。
进度：2026 年初产线点亮投产
