半导体封装的 “隐形骨架”:Substrate 工艺的精密美学与技术突破
在半导体封装的 “微观世界” 里,Substrate(基板)是衔接芯片与终端设备的 “精密桥梁”—— 它以层叠的电介质与金属线路,承载信号传输、散热与机械支撑的核心使命。其工艺的精髓,藏在 “材料取舍” 与 “步骤协同” 之中:金属以铜为绝对主力,焊点依赖无铅 SAC 焊料;电介质则按需求选择 FR-4(性价比之选)、BT 环氧树脂(耐高温低介电)或 ABF(高性能信号场景),且可实现 “多层异质材料” 组合。工艺流程围绕 “芯层奠基 — 导通孔连接 — 线路图形化 — 层压成型” 展开,每一步都需微米级精度控制(如微导通孔直径、线路蚀刻精度)。本文重构 “角色 — 材料 — 工艺 — 问答” 的逻辑脉络,既解析 Substrate 如何平衡性能与成本,也通过行业研发与应用视角的深度探讨,揭示先进封装下 Substrate 的技术瓶颈与突破方向,为理解这一 “封装核心” 提供全景视角。
2025-10-20